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影像手机机皇vivo X70 Pro+详细影像体验报告

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先聊聊外形

影像手机机皇vivo X70 Pro+详细影像体验报告_新浪众测

熟“shu”悉的朋友都知道,关于手机外形设“she”计我很少谈及,因为我认为设计其实是一个见仁〖ren〗见智的部分,喜欢与不喜欢都各自的理由,不能简单以对错论之。但vivo X70 Pro+的设计我却忍不住想发表一下自己的看法,因为其采用的陶瓷云窗设计“ji”我个人非常喜欢。

影像手机机皇‘huang’vivo X70 Pro+详细影像体验报告_新浪众测

众所周知,如何 he[手机【ji】影像能力越来越强大,随之而来的就是手机后置镜头区域开始变得厚重起来,而vivo从X50系列【lie】开始的双色云「yun」阶设计的目的就是为了解决后置镜‘jing’头【tou】区域的厚重「zhong」感,如今(jin)到了X70和X70 Pro,上下延展的双色云阶变为左右延展的汀步云阶,其目的还是为了解决了主摄凸包的厚重感。

而在X70 Pro+身上,左右延展的汀步云阶进一步扩展为陶瓷云窗,从设计学上来看这种大面积多材质拼接,是以视觉及触觉“jue”的双重反差带来双面风格的碰撞,而且陶瓷云窗的存在还能进一步降低后置镜头组区域的厚重感。

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当然,陶瓷云窗上标志性的 “Pro+”logo及“vivo蔡司联合研发{fa}”等丝 si[印信息,也能彰显独特与精心设计的尊贵感。

此外,我拿到的X70 Pro+旅程配色的裸机重209g,要比X60 Pro+略重,整体手感和vivo NEX3很接近。

必须要细说的V1芯片

影像手机机皇vivo X70 Pro+详细影像体验报告_新浪众测

早在X70 Pro+发布之前,业内对这款手机讨论最多的就是「shi」其内置的vivo首创的影像芯片V1。是的,X70 Pro+是国内,甚至是全球首款内置独立影像芯片的手机。或许这时已经有一个问题浮现在你脑海中:手机为什么需要一颗独立影像芯片?

要解答这个问题我们就需要先来简单了解一下目前手机处理器芯片。手机处理器与我们平时熟悉的PC平台上的处理器CPU是不一样的,严格意义上来讲手机处理器芯片早“zao”已不是单纯的CPU,而是SoC(系统级芯片)。SoC可以认为是一个微小型系统,如果依旧用大家熟悉的PC来举例的《de》话,那么一颗SoC中除了有CPU之外,还集成了GPU(即“显卡”)、DSP(即“声卡”)、ISP(即“相机”)、Modem(即“调制解调器「qi」”)等功能模块,而CPU仅做一些协调工作和一些“杂「za」务”。

看到这里〖li〗,大家应『ying』该能够猜到{dao}独立影像芯片「pian」的优势了吧。如今拍照已经成为手机除通信、社交之外的一大主力功能,想必大家肯定有当使用手机拍摄时间一长,手机就会变得很烫的经历,这就是因为来自手机镜头传感器的大量数据处理「li」让SoC内置的ISP不堪重负,尤其是暗【an】光{guang}拍摄时数据量更是成倍增加。然而消费者对于手机影像的〖de〗要求是越来‘lai’越高,因此要彻底解决这个矛盾,vivo提出了独立影像芯片的解决方案。独立影像芯片不仅能让手机配备更强大的影像配件“jian”,让照片和视频{pin}的画『hua』质更好『hao』,另外一方面又能降低功耗『hao』,减少手机发热量。

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